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8月15日,利扬芯片(688135)融资买入203.44万元,融资偿还216.59万元,融资净卖出13.16万元,融资余额1.06亿元。
融券方面,当日无融券交易。
融资融券余额1.06亿元,较昨日下滑0.12%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
关键词:
利扬芯片:8月15日融资买入203.44万元,融资融券余额1.06亿元
智迪科技(301503)8月15日主力资金净卖出1994.35万元
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